Physical aspects of low temperature soldering with Ga-solders
Автор: Chularis A.A., Mikhaylova M.M., Chumachenko G.V.
Журнал: Вестник Донского государственного технического университета @vestnik-donstu
Рубрика: Технические науки
Статья в выпуске: 2 (45) т.10, 2010 года.
Бесплатный доступ
Analysis of activation of solution and diffusion processes under the interaction between melt and solid is used. Dependence of the original material concentration on temperature, time, melt and solid area of contact, viscosity and melt volume is derived.
Soldering, aluminum, ga-solders
Короткий адрес: https://sciup.org/14249340
IDR: 14249340
Статья научная
