Исследование качества пайки микросхем с торцевыми выводами
Автор: Пиганов М.Н., Тюлевин С.В., Архипов А.И.
Журнал: Известия Самарского научного центра Российской академии наук @izvestiya-ssc
Рубрика: Достижения физики, электроники и нанотехнологий
Статья в выпуске: 4-4 т.13, 2011 года.
Бесплатный доступ
Предложена методика контроля качества пайки микросхем с торцевыми выводами при поверхностном монтаже электронных узлов для космической аппаратуры. На этапе технологической подготовки производства специзделий в дополнение к типовой системе контроля предложено оценивать качество пайки путем визуального морфологического исследования и микроанализа зоны паяного соединения. Получены экспериментальные данные по содержанию олова и свинца в разных областях паяного соединения. Оценена гомогенность компонентов паяльной пасты.
Контроль, качество пайки, паяные соединения, микросхема, торцевые выводы, паяльная паста, состав припоя
Короткий адрес: https://sciup.org/148200258
IDR: 148200258
Список литературы Исследование качества пайки микросхем с торцевыми выводами
- Медведев, А.М. Электронные компоненты и монтажные подложки//Компоненты и технологии. 2006. № 12. С. 124-134.
- Пиганов, М.Н. Обеспечение качества и надежности электронных узлов космической аппаратуры в процессе поверхностного монтажа/М.Н. Пиганов, С.В. Тюлевин, А.И. Архипов, А.С. Севрюков//Современные проблемы и пути их решения в науке, транспорте, производстве и образовании -2010: сборн. науч. тр. -Украина, Одесса: Изд-во «Черноречье», 2010. Т.7. С. 29-35.
- Тюлевин, С.В. Анализ качества паяных соединений электронных узлов/С.В. Тюлевин, А.С. Севрюков, М.Н. Пиганов//Научные исследования и их практическое применение. Современное состояние и пути развития -2010: сборн. науч. тр. -Украина, Одесса: Изд-во «Черноречье», 2010. Т3. С. 65-69.
- Тюлевин, С.В. Анализ качества пайки BGA микросхем/С.В. Тюлевин, А.И. Архипов, М.Н. Пиганов//Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций: матер. Всеросс. НТК. -Самара: Изд-во СГАУ, 2011. С. 224-229.
