Квазипластичное удаление поверхностного слоя твердых хрупких материалов с получением нанометрового рельефа поверхности
Автор: Теплова Татьяна Борисовна
Журнал: Горные науки и технологии @gornye-nauki-tekhnologii
Статья в выпуске: 8, 2010 года.
Бесплатный доступ
Твердые хрупкие материалы и материалы (алмаз, лейкосапфир) применяются в микроэлектронике для изготовления подложек. Квазипластичное удаление поверхностного слоя позволяет моделировать поверхность высокого качества с шероховатостью 1-10нм без полирования. Акустические колебания, генерируемые заготовкой при обработке, могут использоваться для контроля процесса обработки и качества обработанной поверхности. Solid brittle materials and minerals (such as diamond, leikosapphire) are adapted in microelectronics for preparing the base layers. Quasi-plastic grinding makes it possible to simulate the surface of high quality with the roughness of 1- 10[nm] without the polishing. The acoustic fluctuations, generated by billet in the working process, can be used for the control of working process, and also can be used for control of quality of the finished surface of the materials.
Микроэлектроника, квазипластичная поверхностная обработка, подложки, аккустические колебания, шероховатость
Короткий адрес: https://sciup.org/140215195
IDR: 140215195
Список литературы Квазипластичное удаление поверхностного слоя твердых хрупких материалов с получением нанометрового рельефа поверхности
- Теплова Т.Б. Перспективы технологии размерно-регулируемого обработки твердых высокопрочных материалов.//ГИАБ, 2005, №1. -С. 90-94.
- Bifano. T.G., Blake. P., Dow, T.A., and Scattergood, R.O. -Precision Machining of Ceramic Materlals‖ Proc. of the Intersociety Symposium on the Machining of Ceramic Materials and Components.R. E. Parks.K. Subramsnian K Ball eds Am Cer. Soc., ASME Abras. End. Soc..pp.99-120, April. 1987 (Updated and Reprinted in American Ceramic Society Bulletin, June.1988. Vol. 67, No.6. pp. 1038-1044.
- Коньшин А.С., Сильченко О.Б., Сноу Б.Д. «Способ микрошлифования твѐрдоструктурных материалов и устройство для его реализации». Патент РФ №2165837 от 27.04.2001.
- Теплова Т.Б. Тепловые процессы при механической обработке твердых минералов.//Горный журнал, 2007, №12. -С. 42-45.
- Теплова Т.Б. Контроль качества обрабатываемой поверхности в процессе квазипластичной обработки твердых хрупких минералов.//Контроль. Диагностика, 2008, №9. -С 25 -27.
- Теплова Т.Б. Физико-технологические принципы получения нанометрового рельефа поверхности при обработке твердых хрупких материалов электронной техники.//Нано-и микросистемная техника, 2008, №7. -С. 33-37.
