Поверхностная обработка твердых минералов и кристаллов для микроэлектроники
Автор: Коньшин Анатолий Сергеевич, Теплова Татьяна Борисовна, Соловьев Владимир Владимирович
Журнал: Горные науки и технологии @gornye-nauki-tekhnologii
Статья в выпуске: 8, 2010 года.
Бесплатный доступ
Квазипластичная поверхностная обработка является перспективным методом механической поверхностной обработки твердых минералов и кристаллов. Этим методом на этапе алмазного шлифования можно получпть высококачественную обработанную поверхность твердых материалов с нанометровой шероховатостью. Quazi-plasticity grinding mode is a promising method for mechanical processing of hard minerals and crystals. Grinding of hard materials in the resilient processing system permits to obtain surface roughness of the hard materials of nano-meter level.
Микроэлектроника, квазипластичная поверхностная обработка, подложки, шероховатость
Короткий адрес: https://sciup.org/140215192
IDR: 140215192
Список литературы Поверхностная обработка твердых минералов и кристаллов для микроэлектроники
- Теплова Т. Б. Перспективы технологии размерно-регулируемого обработки твердых высокопрочных материалов. -М.: ГИАБ, 2005. -№1. -С. 90-94.
- Bifano. T.G., Blake. P., Dow T.A., Scattergood R.O. Precision Machining of Ceramic Materlals. Proc. of the Intersociety Symposium on the Machining of Ceramic Materials and Components.R. E. Parks.K. Subramsnian K Ball eds Am Cer. Soc., ASME Abras. End. Soc. pp. 99-120, April, 1987 (Updated and Reprinted in American Ceramic Society Bulletin, June, 1988. -Vol. 67. -No. 6. -pp. 1038-1044.)
- Панин В.Е. Современные проблемы пластичности и прочности твердых тел.//Изв. Вузов. Физика, 1998. -т.41. -№1. -С 7-34.
- Теплова Т.Б. Исследование возможности обработки хрупких твердых кристаллических материалов электронной техники в режиме квазипластичности для совершенствования качества обрабатываемой поверхности. -Нано-и микросистемная техника, 2008. -№2. -С. 45-47
- Коньшин А.С., Сильченко О.Б., Сноу Б.Д. Способ микрошлифования твѐрдоструктурных материалов и устройство для его реализации. Патент РФ №2165837 от 27.04.2001 г.
- Теплова Т.Б. Физико-технологические принципы получения нанометрового рельефа поверхности при обработке твердых хрупких материалов электронной техники. -Нано-и микросистемная техника. -2008. -№7. -С. 33-37.
- Коньшин А.С., Теплова Т. Б., Соловьев В.В. Особенности микрошлифования кристаллов лейкосапфира на станочном модуле с числовым программным управлением. -М.: ГИАБ. -2005. -№3. -С. 52-56.
- Теплова Т.Б., Коньшин А.С., Соловьев В.В., Ашкинази Е.Е. О выборе рациональных режимов процесса микрошлифования монокристалла лейкосапфира. -М.: ГИАБ. -2005. -№9. -С. 76-83.
- Обработка поликристаллических CVD алмазов в упругой обрабатывающей системе. Е.Е. Ашкинази, В.Г. Ральченко, А.С. Коньшин, Т.Б. Теплова и др./Породоразрушающий и металлообрабатывающий инструмент -техника и технологии его изготовления и применения/Сборник научных трудов. -Киев: ИСМ им. В.Н. Бакуля, выпуск 8, 2005. -С.216-220.
