Разработка устройства для сушки фоторезиста

Горовенко Т.А. Еремин А.В.

Журнал: Теория и практика современной науки @modern-j

Рубрика: Основной раздел

Статья в выпуске: 1 (7), 2016 года.

Бесплатный доступ

В данной статье рассмотрены основные этапы создания устройства сушки фоторезиста, а также настройки программируемого ПИД регулятора, используемый для управления нагревателем устройства сушки фоторезиста.

пид \ регулятор \ фоторезист \ настройка

Похожие статьи в разделе Электротехника

Устройство для подгонки толстоплёночных резисторов методом факельного разряда
Устройство для подгонки толстоплёночных резисторов методом факельного разряда

Тюлевин Сергей Викторович, Пиганов Михаил Николаевич, Шопин Геннадий Павлович, Столбиков Александр Владимирович

Частотно-широтно-импульсный терморегулятор сушильной камеры с непрерывным тестированием сопротивления изоляции электротехнического изделия
Частотно-широтно-импульсный терморегулятор сушильной камеры с непрерывным тестированием сопротивления изоляции электротехнического изделия

Цытович Леонид Игнатьевич, Брылина Олеся Геннадьевна, Дудкин Максим Михайлович, Рахматулин Раис Мухибович, Тюгаев Антон Валерьевич

Короткий адрес: https://sciup.org/140267262

IDS: 140267262

Текст научной статьи Разработка устройства для сушки фоторезиста

Литография – это процесс переноса геометрического рисунка шаблона на поверхность кремниевой пластины с помощью чувствительного к излучению покрытия (фоторезиста). Операции литографии многократно (от 3 до 12 раз) повторяются в процессе изготовления различных приборов.

Если учесть, что на фотошаблоне содержится до 10 тыс. элементов, минимальные размеры которых могут составлять единицы мкм, и что элементы шаблонов должны последовательно совмещаться с высокой точностью, то можно представить, насколько ответственна роль фотолитографии в планарной технологии.

Технологический цикл фотолитографии [1] составляет следующие операции:

  • 1.    Обработка подложки от загрязнений;

  • 2.    Нанесение светочувствительного слоя - фоторезиста;

  • 3.    Сушка фоторезиста;

  • 4.    Совмещение имеющегося на подложке рисунка с рисунком на фотошаблоне и экспонирование;

  • 5.    Проявление фотослоя и образование рельефа из фоторезиста (маски), повторяющего рисунок шаблона;

  • 6.    Задубливание оставшегося фоторезиста;

  • 7.    Травление подложки в местах, не защищенных слоем фоторезиста;

  • 8.    Удаление рельефа из фоторезиста с поверхности подложки.

Выполнение третьего пункта технологического цикла фотолитографии, обеспечивает устройство по сушке (задубливанию) фоторезиста. Такое устройство должно удовлетворять следующим требованием: - быстрый выход на заданный температурный режим;

  • -    поддержание заданной температуры в течении заданного времени;

  • -    защита подложки с фоторезистом от внешних воздействий. Схематично устройство сушки фоторезиста можно представить в виде блок схемы:

    Программируемый регулятор температуры



Нагревательный элемент, защищающий подложку с фоторезистом от внешних воздействий

Сушка фоторезиста производится в соответствии с установленным ТУ или

ГОСТом для фоторезиста [2]. Для удобства проведения опытов, был использован фоторезист марки  ФП-51КИ,  температура сушки

(задубливания) которого в соответствии с ТУ составляет 95 градусов [2].

В качестве программируемого регулятора температуры был выбран пропорционально-интегрально-дифференцирующий (ПИД) регулятор ТРМ-151 фирмы ОВЕН [3]. Регулятор ТРМ151 предназначен для построения автоматических систем мониторинга, контроля и управления производственными технологическими процессами в различных областях. Упрощенная схема конструкции регулятора представлена на рисунке 1.

Рисунок 1. Упрощенная схема регулятора ТРМ-151.

Работа ТРМ-151 напрямую зависит от правильности настройки ПИД регулятора [4], работающего по формуле (1).

  • 1        ДЕ 1 V

Y X,.(E1 '■ •.,_,■ -И 2^ *•......) (1)

  • X                         1=0            /

Где:

X P - полоса пропорциональности;

E i - разность между уставкой и текущим значением;

Т д - дифференциальная постоянная;

ти - интегральная постоянная;

2 р=0 E i - сумма рассогласований наколенных в момент времени i.

Так же, необходимо изучить поведение системы, подав 100% мощности на нагреватель в течении некоторого времени, после чего произвести охлаждение системы. Данная операция необходима для расчета отношения коэффициента мощности нагревателя к мощности холодильника. График которого изображен на рисунке 2.

шг^спгч^Г|\(Т)гч^гюспн^гюспнтюоо^тю(Х)нгп1Л(Х)Огп1-П(Х)Огч1Лг^огч ^^^^^^^OOOOHHrHHfNNNNmmmm^^^^LnLQLnLnOOOOHH |<|<|<|<|<|<|<66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66СПСПСПСПСПСП

^^*Измеритель №1 ^^—ПС №1

Рисунок 2. Отношение коэффициента мощности нагревателя к мощности холодильника

По изученным параметрам системы, был произведен расчет коэффициентов ПИД регулятора по формуле 1. Рассчитанные коэффициенты введены непосредственно в программу ТРМ-151.

Время выхода на

режим

Перегрев

Поддержание

Температуры ± 0,4

13 минут

СПОННГЧГЧГП^Г^Г1ЛЮЮГ^ООООСПСПОННГЧГПГП'^-1Л1ЛЮЮ|\(Х)(Х)СПООНГЧГЧ ^нгчгчгчгчгчгчгчгчгчгчгчгчгчгчгчгчттттттттттттттт’^'^'^'^'^

^^*Измеритель №1  ^^*Уставка №1

Рисунок 3. Работа устройства после настройки ПИД регулятора.

После чего произведена конечная настройка ПИД регулятора и сборка всего устройства согласно блок схеме. После сборки, было поставлено несколько экспериментов по поддержанию температуры рабочего режима. Результаты экспериментов приведены на рисунке 3. Из рисунка 3 видно, что с использованием регулятора ТРМ-151 и нагревательного элемента, удалось достичь:

  •    Выход на режим 95 градусов (согласно ТУ фоторезиста ФП-51КИ );

  •    Поддержание температуры в 95 градусов с минимальной погрешностью;

  •    Время выхода на режим работы 13 минут.

В итоге создано устройство сушки фоторезиста, которое полностью удовлетворяют поставленным задачам. Таким образом, разработанное и сконструированное устройство позволяет производить сушку (задубливание) фоторезиста при необходимой температуре.

Список литературы Разработка устройства для сушки фоторезиста

  • А. А. Евстрапов. Микрофлюидные чипы из стеклянных материалов / А. А. Евстрапов, Т. А. Лукашенко, Г. Е. Рудницкая, А. Л. Буляница, В. Е. Курочкин, В. С. Гусев, О. Г. Иванов, И. Ф. Беркутова, А. А. Савицкая // НАУЧНОЕ ПРИБОРОСТРОЕНИЕ. Том 22. - 2012. -№2. С. 27-43.
  • http://frast.ru/fr_industrial.html#fp051ki
  • http://www.owen.ru
  • http://www.owen.ru/uploads/re_trm151-04_1752.pdf