Боковые заземленные проводники, углубленные в подложку микрополосковой линии, как средство контроля её характеристик

Электрическое проектирование бортовой радиоэлектронной аппаратуры является важным этапом созда- ния космических аппаратов. Высокие характеристики печатных плат (ПП) важны для миниатюрных узлов, обладающих надежностью, быстродействием, стабильностью электрофизических параметров, электромаг- нитной совместимостью. Для этого необходимы новые конструкторско-технологические решения, в частно- сти, линии передачи со стабильными характеристиками погонной задержки (τ) и волнового сопротивления (Z). Одной из основных линий, реализуемых на ПП, является микрополосковая линия (МПЛ). В многослойных ПП она часто используется с полигонами. Однако их влияние на стабильность характеристик мало исследовано. Цель статьи - исследовать зависимости τ и Z МПЛ от расстояния между боковыми заземленными про- водниками при их углублении в подложку. В системе TALGAT построена геометрическая модель поперечного сечения линии и методом моментов вы- числены матрицы (порядка 3*3) погонных коэффициентов электростатической индукции с учетом диэлек- трика и без него. Выполнены вычисления при изменении расстояния между боковыми проводниками (s), углуб- ленными в подложку, для разных значений высоты боковых проводников (h1). Выявлено, что при больших зна- чениях s, в отличие от малых, приближение боковых проводников к границе «воздух-подложка» не увеличива- ет, а уменьшает значения τ. При s = 0,38 мм изменение значения h1 во всем диапазоне почти не меняет значе- ния τ, а значит, возможна нулевая чувствительность τ к изменению h1. При этом изменением значения h1 можно получить требуемое значение Z в диапазоне от 48 до 59 Ом. Данные результаты получены для конкретных значений параметров линии. Однако легко получить анало- гичные зависимости при других значениях параметров. Результаты работы могут быть использованы для проектирования линий передачи со стабильным значением задержки при контроле волнового сопротивления.