Вопросы разработки типовой программы сертификационных испытаний электрорадиоизделий иностранного производства, применяемых в отечественных космических аппаратах длительного функционирования
Автор: Матюшев Р.А., Патраев В.Е.
Журнал: Сибирский аэрокосмический журнал @vestnik-sibsau
Рубрика: Авиационная и ракетно-космическая техника
Статья в выпуске: 1 (47), 2013 года.
Бесплатный доступ
Рассмотрены проблемные вопросы применения электрорадиоизделий иностранного производства (ЭРИ ИП), проблемы проведения сертификационных испытаний, зарубежные уровни качества интегральных микросхем иностранного производства, а также вопросы разработки типовой программы сертификационных испытаний ЭРИ ИП.
Эри ип, сертификация, надежность
Короткий адрес: https://sciup.org/148176996
IDR: 148176996
Текст научной статьи Вопросы разработки типовой программы сертификационных испытаний электрорадиоизделий иностранного производства, применяемых в отечественных космических аппаратах длительного функционирования
Существенное технологическое отставание в отечественном производстве электрорадиоизделий вынудило предприятия, занимающиеся изготовлением современных и перспективных отечественных космических аппаратов (КА) со сроками активного существования (САС) 15 и более лет использовать ЭРИ ИП.
Анализ эксплуатационной надежности ряда современных отечественных КА показал, что на этапе эксплуатации преобладают неисправности, связанные с отказами ЭРИ, поэтому вопросы обеспечения и повышения надежности применяемой ЭКБ, принимают первостепенное значение [1; 2].
БА современных КА комплектуется электрорадиоизделиями отечественного и иностранного производства. Изготавливаемые отечественные ЭРИ ОП отличаются ограниченной номенклатурой и такими техническими показателями, которые не позволяют в полной мере реализовать требуемые эксплуатационно-технические и массо-габаритные характеристики БА КА, например, обеспечить требуемые точность, радиационную стойкость, минимальную наработку на отказ и сложные схемотехнические решения. В связи с этим, при разработке БА применяются ЭРИ ИП. Доля импортной микроэлектроники в аппаратуре преобладает и зависит от типа и назначения КА. Например, в КА коммерческого назначения она достигает 80 % [4].
При создании таких КА необходимо применение соответствующей методологии обеспечения надежности КА и составных частей [3], что неразрывно связано с целым комплексом проблем по их сертификации [4]:
-
– отсутствием типовой программы проведения сертификационных испытаний ЭРИ ИП уровня качества Military и Space;
-
– отсутствием типовой программы проведения отбраковочных испытаний ЭРИ ИП уровня качества Industrial;
-
– проблемой рационализации объемов сертификационных испытаний.
Рассмотрим основные проблемы разработки типовой программы проведения сертификационных испытаний ЭРИ ИП уровня качества Military и Space.
Для начала на примере интегральных микросхем рассмотрим вопрос об определении уровней качества Military и Space. Общая спецификация на монолитные интегральные микросхемы определяет следующие классы: M, N, Q, V, B, S, T [5].
Стоит отметить, что уровень качества (согласно MIL-PRF-38535) определяется исходя из объема пройденных испытаний. Наибольший объем испытаний проходят классы Q и V.
Под объемом испытаний понимается количество видов отработочных испытаний и их режимы.
Если сравнить уровни качества Q и V, то можно сделать вывод, что ЭРИ ИП уровня качества V проходят наибольший объем испытаний. Уровень V, таким образом, будем условно обозначать как уровень качества Space, а уровень Q будем условно обозначать как уровень качества Military.
Приведем объемы отбраковочных и квалификационных испытаний, а также их сравнение с требованиями отечественной документации (табл. 1, 2) [5; 6].
Таблица 1
Объем отбраковочных испытаний по MIL-PRF-38535 и по ОСТ В 11 0398–2000
Объем отбраковочных испытаний по MIL-PRF-38535 |
Объем отбраковочных испытаний по ОСТ В 11 0398–2000 |
Electrostatic Discharge Sensitivity (ESD) (Чувствительность к разряду статического электричества) |
Отсутствует* |
Wafer acceptance (Приемка пластин) |
Отсутствует |
Internal visual (Внутренний визуальный контроль) |
Имеется |
Temperature cycling (Термоциклирование) |
Отсутствует |
Constant acceleration (Линейное ускорение) |
Имеется |
Serialization (Сериализация) |
Отсутствует |
Interim (pre burn-in) electrical parameters (Измерение электрических параметров перед ЭТТ) |
Имеется |
Burn-in test (ЭТТ) |
Имеется |
Interim (post burn-in) electrical parameters (Измерение электрических параметров после ЭТТ) |
Имеется |
Percent Defective Allowable (PDA) calculation (Подсчет процента микросхем, пришедших в негодность после ЭТТ) |
Отсутствует |
Final electrical test (Измерение электрических параметров) |
Имеется |
Seal (Тест на герметичность в гелиевой среде и в барокамере) |
Имеется |
External visual (Визуальная проверка внешнего вида) |
Имеется |
* Имеется в объеме квалификационных испытаний по ОСТ В 11 0398–2000.
Таблица 2
Объем квалификационных испытаний по MIL-PRF-38535 и по ОСТ В 11 0398–2000
Вид группы |
Объем квалификационных испытаний по MIL-PRF-38535 |
Объем квалификационных испытаний по ОСТ В 11 0398–2000 |
Group A (Группа А) |
Electrical tests. (Электрические испытания) |
Имеется |
Group B (Группа Б) |
Resistance to solvents (На стойкость к растворителям) |
Отсутствует |
Bond strength (Испытание выводов на воздействие растягивающей силы) |
Имеется |
|
Die shear test or stud pull (Испытание на сдвиг кристалла или испытание на прочность выводов) |
Имеется |
|
Solderability (Стойкость к пайке) |
Имеется |
|
Group C (Группа В) |
Steady-state life test (Испытание на долговечность) |
Имеется |
Group D (Группа Г) |
Physical dimensions (Физические размеры) |
Имеется |
Lead integrity (Целостность выводов) |
Имеется |
Окончание табл. 2
Вид группы |
Объем квалификационных испытаний по MIL-PRF-38535 |
Объем квалификационных испытаний по ОСТ В 11 0398–2000 |
Group D (Группа Г) |
Seal (Тест на герметичность в гелиевой среде и в барокамере) |
Имеется |
Thermal shock (Термоудар) |
Отсутствует |
|
Temperature cycling (Термоциклирование) |
Имеется |
|
Moisture resistance (Стойкость к влаге) |
Имеется |
|
Seal (Тест на герметичность в гелиевой среде и в барокамере) |
Имеется |
|
Visual (Визуальная проверка внешнего вида) |
Имеется |
|
Shock (Удар одиночного действия) |
Имеется |
|
Vibration, variable frequency (Вибрация) |
Имеется |
|
Acceleration (Линейное ускорение) |
Имеется |
|
Seal (Тест на герметичность в гелиевой среде и в барокамере) |
Имеется |
|
Visual examination (Визуальная проверка внешнего вида) |
Имеется |
|
Salt atmosphere (На воздействие соляного тумана) |
Имеется |
|
Seal (Тест на герметичность в гелиевой среде и в барокамере) |
Имеется |
|
Visual (Визуальная проверка внешнего вида) |
Имеется |
|
Internal water vapor (Наличие паров воды в подкорпусном пространстве) |
Имеется |
|
Adhesion of lead finish (Целостность покрытия выводов) |
Отсутствует |
|
Lid torque (Герметичность) |
Отсутствует |
Согласно данным табл. 1, 2 можно сделать следующие выводы.
-
1. В объеме отбраковочных испытаний, регламентированных отечественной НТД, отсутствуют:
– Electrostatic Discharge Sensitivity (ESD) (Чувствительность к разряду статического электричества);
– Temperature cycling (Термоциклирование);
– Percent Defective Allowable (PDA) calculation (Подсчет процента микросхем, пришедших в негодность после ЭТТ).
-
2. В объеме квалификационных испытаний отсутствуют:
-
– Resistance to solvents (Испытаний на стойкость к растворителям);
-
– Thermal shock (Термоудар);
-
– Adhesion of lead finish (Испытание на целостность покрытия выводов);
-
– Lid torque (Испытание на герметичность).
Важно отметить тот факт, что в табл. 1, 2 не отображены требования, которые отсутствуют в MIL-PRF-38535, но присутствуют в отечественной документации.
В настоящее время формируется два подхода к проведению сертификационных испытаний:
-
– по определению уровня качества;
-
– по определению объема испытаний.
В первом подходе подразумевается, что наличие сертификата изготовителя достаточно для определения уровня качества. Такой подход приводит к упрощению СИ, но это идет в ущерб надежности КА, и не исключает применение контрафактных ЭРИ ИП.
При втором подходе подразумевается, что необходимо тщательно изучать объем и методы проведения испытаний ЭРИ ИП на этапе изготовления и прохождения квалификации.
Второй подход можно считать предпочтительнее по нескольким причинам, в частности:
-
- позволяет выявить отличия в методах проведения испытаний в зарубежной документации;
-
- позволяет определить состав проведения испытаний ЭРИ ИП на этапе изготовления и квалификации.
-
– позволяет сравнить требования, предъявляемые к ЭРИ отечественной НТД;
-
– позволяет установить возможность применения ЭРИ ИП без проведения дополнительных испытаний на территории РФ;
-
– позволяет проводить контроль за ЭРИ ИП, например, прослеживать номер пластины, на которой были проведены испытания.
Разумеется, отсутствие, какого либо испытания в зарубежной документации не означает, что требование к данному виду испытания можно не предъявлять по причине его отсутствия. В данном случае есть два пути:
-
– проведение испытаний;
– признание данного испытания пройденным, если были проведены испытания в процессе изготовления и квалификации ЭРИ ИП, которые косвенно могут подтвердить выполнение требований к ЭРИ ИП. В данном случае, необходимо принятие технически обоснованных решений, опираясь на отечественную нормативную документацию .
Таким образом, можно сделать вывод, что при разработке типовой программы сертификационных испытаний необходимо руководствоваться подходом в виде тщательного анализа объемов и методов проведения испытаний ЭРИ ИП, позволяющим исключить использование контрафактных ЭРИ ИП, а также ЭРИ ИП низкого уровня качества. В свою очередь, это приведет к обеспечению качества партий ЭРИ ИП и, следовательно, к обеспечению надежности БА КА длительного функционирования.