Вопросы разработки типовой программы сертификационных испытаний электрорадиоизделий иностранного производства, применяемых в отечественных космических аппаратах длительного функционирования

Автор: Матюшев Р.А., Патраев В.Е.

Журнал: Сибирский аэрокосмический журнал @vestnik-sibsau

Рубрика: Авиационная и ракетно-космическая техника

Статья в выпуске: 1 (47), 2013 года.

Бесплатный доступ

Рассмотрены проблемные вопросы применения электрорадиоизделий иностранного производства (ЭРИ ИП), проблемы проведения сертификационных испытаний, зарубежные уровни качества интегральных микросхем иностранного производства, а также вопросы разработки типовой программы сертификационных испытаний ЭРИ ИП.

Эри ип, сертификация, надежность

Короткий адрес: https://sciup.org/148176996

IDR: 148176996

Текст научной статьи Вопросы разработки типовой программы сертификационных испытаний электрорадиоизделий иностранного производства, применяемых в отечественных космических аппаратах длительного функционирования

Существенное технологическое отставание в отечественном производстве электрорадиоизделий вынудило предприятия, занимающиеся изготовлением современных и перспективных отечественных космических аппаратов (КА) со сроками активного существования (САС) 15 и более лет использовать ЭРИ ИП.

Анализ эксплуатационной надежности ряда современных отечественных КА показал, что на этапе эксплуатации преобладают неисправности, связанные с отказами ЭРИ, поэтому вопросы обеспечения и повышения надежности применяемой ЭКБ, принимают первостепенное значение [1; 2].

БА современных КА комплектуется электрорадиоизделиями отечественного и иностранного производства. Изготавливаемые отечественные ЭРИ ОП отличаются ограниченной номенклатурой и такими техническими показателями, которые не позволяют в полной мере реализовать требуемые эксплуатационно-технические и массо-габаритные характеристики БА КА, например, обеспечить требуемые точность, радиационную стойкость, минимальную наработку на отказ и сложные схемотехнические решения. В связи с этим, при разработке БА применяются ЭРИ ИП. Доля импортной микроэлектроники в аппаратуре преобладает и зависит от типа и назначения КА. Например, в КА коммерческого назначения она достигает 80 % [4].

При создании таких КА необходимо применение соответствующей методологии обеспечения надежности КА и составных частей [3], что неразрывно связано с целым комплексом проблем по их сертификации [4]:

  • –    отсутствием типовой программы проведения сертификационных испытаний ЭРИ ИП уровня качества Military и Space;

  • –    отсутствием типовой программы проведения отбраковочных испытаний ЭРИ ИП уровня качества Industrial;

  • –    проблемой рационализации объемов сертификационных испытаний.

Рассмотрим основные проблемы разработки типовой программы проведения сертификационных испытаний ЭРИ ИП уровня качества Military и Space.

Для начала на примере интегральных микросхем рассмотрим вопрос об определении уровней качества Military и Space. Общая спецификация на монолитные интегральные микросхемы определяет следующие классы: M, N, Q, V, B, S, T [5].

Стоит отметить, что уровень качества (согласно MIL-PRF-38535) определяется исходя из объема пройденных испытаний. Наибольший объем испытаний проходят классы Q и V.

Под объемом испытаний понимается количество видов отработочных испытаний и их режимы.

Если сравнить уровни качества Q и V, то можно сделать вывод, что ЭРИ ИП уровня качества V проходят наибольший объем испытаний. Уровень V, таким образом, будем условно обозначать как уровень качества Space, а уровень Q будем условно обозначать как уровень качества Military.

Приведем объемы отбраковочных и квалификационных испытаний, а также их сравнение с требованиями отечественной документации (табл. 1, 2) [5; 6].

Таблица 1

Объем отбраковочных испытаний по MIL-PRF-38535 и по ОСТ В 11 0398–2000

Объем отбраковочных испытаний по MIL-PRF-38535

Объем отбраковочных испытаний по ОСТ В 11 0398–2000

Electrostatic Discharge Sensitivity (ESD) (Чувствительность к разряду статического электричества)

Отсутствует*

Wafer acceptance (Приемка пластин)

Отсутствует

Internal visual (Внутренний визуальный контроль)

Имеется

Temperature cycling (Термоциклирование)

Отсутствует

Constant acceleration (Линейное ускорение)

Имеется

Serialization (Сериализация)

Отсутствует

Interim (pre burn-in) electrical parameters (Измерение электрических параметров перед ЭТТ)

Имеется

Burn-in test (ЭТТ)

Имеется

Interim (post burn-in) electrical parameters (Измерение электрических параметров после ЭТТ)

Имеется

Percent Defective Allowable (PDA) calculation (Подсчет процента микросхем, пришедших в негодность после ЭТТ)

Отсутствует

Final electrical test (Измерение электрических параметров)

Имеется

Seal (Тест на герметичность в гелиевой среде и в барокамере)

Имеется

External visual (Визуальная проверка внешнего вида)

Имеется

* Имеется в объеме квалификационных испытаний по ОСТ В 11 0398–2000.

Таблица 2

Объем квалификационных испытаний по MIL-PRF-38535 и по ОСТ В 11 0398–2000

Вид группы

Объем квалификационных испытаний по MIL-PRF-38535

Объем квалификационных испытаний по ОСТ В 11 0398–2000

Group A (Группа А)

Electrical tests. (Электрические испытания)

Имеется

Group B (Группа Б)

Resistance to solvents (На стойкость к растворителям)

Отсутствует

Bond strength (Испытание выводов на воздействие растягивающей силы)

Имеется

Die shear test or stud pull (Испытание на сдвиг кристалла или испытание на прочность выводов)

Имеется

Solderability (Стойкость к пайке)

Имеется

Group C (Группа В)

Steady-state life test (Испытание на долговечность)

Имеется

Group D (Группа Г)

Physical dimensions (Физические размеры)

Имеется

Lead integrity (Целостность выводов)

Имеется

Окончание табл. 2

Вид группы

Объем квалификационных испытаний по MIL-PRF-38535

Объем квалификационных испытаний по ОСТ В 11 0398–2000

Group D (Группа Г)

Seal (Тест на герметичность в гелиевой среде и в барокамере)

Имеется

Thermal shock (Термоудар)

Отсутствует

Temperature cycling (Термоциклирование)

Имеется

Moisture resistance (Стойкость к влаге)

Имеется

Seal (Тест на герметичность в гелиевой среде и в барокамере)

Имеется

Visual (Визуальная проверка внешнего вида)

Имеется

Shock (Удар одиночного действия)

Имеется

Vibration, variable frequency (Вибрация)

Имеется

Acceleration (Линейное ускорение)

Имеется

Seal (Тест на герметичность в гелиевой среде и в барокамере)

Имеется

Visual examination (Визуальная проверка внешнего вида)

Имеется

Salt atmosphere (На воздействие соляного тумана)

Имеется

Seal (Тест на герметичность в гелиевой среде и в барокамере)

Имеется

Visual (Визуальная проверка внешнего вида)

Имеется

Internal water vapor (Наличие паров воды в подкорпусном пространстве)

Имеется

Adhesion of lead finish (Целостность покрытия выводов)

Отсутствует

Lid torque (Герметичность)

Отсутствует

Согласно данным табл. 1, 2 можно сделать следующие выводы.

  • 1.    В объеме отбраковочных испытаний, регламентированных отечественной НТД, отсутствуют:

    – Electrostatic Discharge Sensitivity (ESD) (Чувствительность к разряду статического электричества);

    – Temperature cycling (Термоциклирование);

    – Percent Defective Allowable (PDA) calculation (Подсчет процента микросхем, пришедших в негодность после ЭТТ).

  • 2.    В объеме квалификационных испытаний отсутствуют:

  • –    Resistance to solvents (Испытаний на стойкость к растворителям);

  • –    Thermal shock (Термоудар);

  • –    Adhesion of lead finish (Испытание на целостность покрытия выводов);

  • –    Lid torque (Испытание на герметичность).

Важно отметить тот факт, что в табл. 1, 2 не отображены требования, которые отсутствуют в MIL-PRF-38535, но присутствуют в отечественной документации.

В настоящее время формируется два подхода к проведению сертификационных испытаний:

  • –    по определению уровня качества;

  • –    по определению объема испытаний.

В первом подходе подразумевается, что наличие сертификата изготовителя достаточно для определения уровня качества. Такой подход приводит к упрощению СИ, но это идет в ущерб надежности КА, и не исключает применение контрафактных ЭРИ ИП.

При втором подходе подразумевается, что необходимо тщательно изучать объем и методы проведения испытаний ЭРИ ИП на этапе изготовления и прохождения квалификации.

Второй подход можно считать предпочтительнее по нескольким причинам, в частности:

  • -    позволяет выявить отличия в методах проведения испытаний в зарубежной документации;

  • -    позволяет определить состав проведения испытаний ЭРИ ИП на этапе изготовления и квалификации.

  • –    позволяет сравнить требования, предъявляемые к ЭРИ отечественной НТД;

  • –    позволяет установить возможность применения ЭРИ ИП без проведения дополнительных испытаний на территории РФ;

  • –    позволяет проводить контроль за ЭРИ ИП, например, прослеживать номер пластины, на которой были проведены испытания.

Разумеется, отсутствие, какого либо испытания в зарубежной документации не означает, что требование к данному виду испытания можно не предъявлять по причине его отсутствия. В данном случае есть два пути:

  • –    проведение испытаний;

    – признание данного испытания пройденным, если были проведены испытания в процессе изготовления и квалификации ЭРИ ИП, которые косвенно могут подтвердить выполнение требований к ЭРИ ИП. В данном случае, необходимо принятие технически обоснованных решений, опираясь на отечественную нормативную документацию .

Таким образом, можно сделать вывод, что при разработке типовой программы сертификационных испытаний необходимо руководствоваться подходом в виде тщательного анализа объемов и методов проведения испытаний ЭРИ ИП, позволяющим исключить использование контрафактных ЭРИ ИП, а также ЭРИ ИП низкого уровня качества. В свою очередь, это приведет к обеспечению качества партий ЭРИ ИП и, следовательно, к обеспечению надежности БА КА длительного функционирования.

Статья научная