Анализ теплового влияния двух внешних параллельных печатных проводников плат, установленных на металлическое основание и работающих в условиях космического вакуума, друг на друга

Бесплатный доступ

Обоснование. Необходимость анализа теплового влияния двух внешних параллельных проводников обусловлена увеличением плотности проводящего рисунка. Для печатных плат, установленных на металлическое основание и работающих в условиях космического вакуума, эта необходимость обостряется слабостью проработки вопроса.

Тепловое влияние, внешние параллельные печатные проводники плат, металлическое основание, космический вакуум, численный метод, аппроксимация

Короткий адрес: https://sciup.org/140302552

IDR: 140302552   |   УДК: 621.396+658.5   |   DOI: 10.18469/1810-3189.2023.26.4.38-47

Analysis of the thermal effect of two external parallel printed circuit board conductors set on a metal base and operating in a space vacuum on each other

Background. The need to analyze the thermal effect of two external parallel conductors is due to an increase in the density of the conductive pattern. For printed circuit boards set on a metal base and operating in the vacuum of space, this need is aggravated by the weakness of the issue’s development.

Список литературы Анализ теплового влияния двух внешних параллельных печатных проводников плат, установленных на металлическое основание и работающих в условиях космического вакуума, друг на друга

  • Платы печатные. Основные параметры конструкции. ГОСТ Р 53429-2009. М.: Стандартинформ, 2018. 11 с.
  • Printed circuit boards. Basic design parameters. GOST R 53429-2009. Moscow: Standartinform, 2018. (In Russ.).
  • Печатные платы. Требования к конструкции. Инструкция. РД 50-708-91. М.: Изд-во стандартов, 1992. 41 с.
  • Printed circuit boards. Design requirements. Instructions. RD 50-708-91. Moscow: Izd-vo standartov, 1992. (In Russ.).
  • Generic Standard on Printed Board Design. IPC-2221A. 2003. 124 p.
  • Generic Standard on Printed Board Design. IPC-2221A, 2003, 124 p.
  • Standard for Determining Current-Carrying Capacity in Printed Board Design. IPC-2152. 2009. 89 p.
  • Standard for Determining Current-Carrying Capacity in Printed Board Design. IPC-2152, 2009, 89 p.
  • Муравьев Ю. Особенности проектирования и производства печатных плат на металлическом основании // Производство электроники: Технология, оборудования, материалы. 2010. № 2. С. 35-38.
  • Yu. Murav'ev, "Features of the design and production of printed circuit boards on a metal base", Proizvodstvo elektroniki: Tekhnologiya, oborudovaniya, materialy, no. 2, pp. 35-38, 2010. (In Russ.).
  • Костин А.В. Уточнение методики выбора ширины печатных проводников печатных плат на металлическом основании, работающих в условии отсутствия конвекции // Физика волновых процессов и радиотехнические системы. 2021. Т. 24, № 3. С. 80-91. DOI: 10.18469/1810-3189.2021.24.3.80-91 EDN: AQDOXM
  • A. V. Kostin, "Refinement of the method for selecting the width of the conductor of printed circuit boards on a metal base, working in the absence of convection", Physics of Wave Processes and Radio Systems, vol. 24, no. 3, pp. 80-91, 2021, (In Russ.). DOI: 10.18469/1810-3189.2021.24.3.80-91 EDN: AQDOXM
  • Костин А.В. Анализ нагрева печатных проводников печатных плат на металлическом основании для приборов космических аппаратов при импульсном токе // Физика волновых процессов и радиотехнические системы. 2022. Т. 25, № 4. С. 59-66. DOI: 10.18469/1810-3189.2022.25.4.59-66 EDN: YOEDWJ
  • A. V. Kostin, "Analysis of heating of printed circuit board conductors on a metal base for spacecraft devices at pulsed current", Physics of Wave Processes and Radio Systems, vol. 25, no. 4, pp. 59-66, 2022, (In Russ.). DOI: 10.18469/1810-3189.2022.25.4.59-66 EDN: YOEDWJ
  • Костин А.В. Анализ влияния излучения на температуру печатных проводников печатных плат на металлическом основании для приборов космических аппаратов // Проектирование и технология электронных средств. 2021. № 4. С. 3-9. URL: item.asp?id=48407802. EDN: PTVRWC
  • A. V. Kostin, "Analysis of the influence of radiation on the temperature of printed conductors of printed circuit boards on a metal base for spacecraft instruments", Proektirovanie i tekhnologiya elektronnykh sredstv, no. 4, pp. 3-9, 2021, url: https://elibrary.ru/item.asp?id=48407802. (In Russ.).
  • Машиностроение. Энциклопедия. Цветные металлы и сплавы. Композиционные металлические материалы. Т. II-3 / под общ. ред. И.Н. Фридляндера. М.: Машиностроение, 2001. 880 с.
  • I. N. Friedlander, Ed. Mechanical engineering. Encyclopedia. Non-ferrous metals and alloys. Composite metal materials, vol. II-3. Moscow: Mashinostroenie, 2001. (In Russ.).
  • Дульнев Г.Н., Семяшкин Э.М. Теплообмен в радиоэлектронных аппаратах. Л.: Энергия, 1968. 360 с.
  • G. N. Dul'nev and E. M. Semyashkin, Heat Transfer in Radio-Electronic Devices. Leningrad: Energiya, 1968. (In Russ.).
Еще