Использование информационных технологий в научных исследованиях по физике
Автор: Халтанов В.Э.
Журнал: Вестник Бурятского государственного университета. Химия. Физика @vestnik-bsu-chemistry-physics
Статья в выпуске: 2, 2024 года.
Бесплатный доступ
В статье рассмотрено использование информационных технологий на примере программного комплекса COMSOL Multiphysics, а также математической программы MathCad для построения моделей физических процессов и разработки математических моделей теплового воздействия ионных и электронных пучков на обрабатываемые поверхности. Численные расчеты показали, что параметры эксперимента, такие как температура и время нагрева (охлаждения), влияют на структурные превращения в образцах при электронно-лучевой обработке поверхности. Моделирование в методе распыления ионными пучками позволило вычислить теоретические коэффициенты распыления мишеней согласно теории Зигмунда. Расчеты позволили рекомендовать оптимальные параметры ростовых процессов.
Математическое моделирование, тонкие пленки, рост, ионные пучки, электронные пучки
Короткий адрес: https://sciup.org/148328734
IDR: 148328734 | DOI: 10.18101/2306-2363-2024-2-8-12
Список литературы Использование информационных технологий в научных исследованиях по физике
- Лапина А. Е., Халтанов В. Э. Выбор оптимальной модели процесса электроннолучевой обработки с использованием программного пакета Maple и программного комплекса Comsol Multiphysics // Информационные системы и технологии в образовании, науке и бизнесе: материалы всероссийской научно-практической конференции. Улан-Удэ, 2023. С. 135-139. Текст: непосредственный. EDN: OIPHRE
- Халтанов В. Э. Рост тонких пленок оксида цинка распылением ионным пучком // Вестник Бурятского государственного университета. Химия. Физика. 2024. Вып. 1. С. 1418. Текст: непосредственный. EDN: IQOSVK
- Sigmund P. Theory of sputtering. Phys. Rev. 1969; 184, 2: 383-416.
- Рыкалин Н. Н., Углов А. А., Зуев И. В. Основы электронно-лучевой обработки материалов. Москва: Машиностроение, 1978. 240 с. Текст: непосредственный.
