Исследование адгезии кристаллов к временному носителю при использовании полиимидного лака в качестве адгезива
Автор: Батин С.А., Беляков И.А., Кочергин М.Д., Вертянов Д.В.
Журнал: Международный журнал гуманитарных и естественных наук @intjournal
Рубрика: Технические науки
Статья в выпуске: 11-4 (86), 2023 года.
Бесплатный доступ
В технологиях корпусирования на уровне пластины полиимид может использоваться не только в качестве диэлектрика, но и одновременно играть роль адгезива для присоединения кристаллов. В этом случае кристаллы устанавливаются на жидкий лак, который далее проходит имидизацию. В работе показано, что адгезия кристаллов к полиимиду при этом может составлять до 695,3 г/мм2 и зависит как типа полиимида, так и от времени выдержки лака после нанесения.
Корпусирование на уровне пластины, адгезия, коэффициент температурного линейного расширения, термомеханические напряжения, временный носитель
Короткий адрес: https://sciup.org/170201421
IDR: 170201421 | DOI: 10.24412/2500-1000-2023-11-4-14-20
Список литературы Исследование адгезии кристаллов к временному носителю при использовании полиимидного лака в качестве адгезива
- Mo Z. et al. Temporary Bonding and Debonding in Advanced Packaging: Recent Progress and Applications // Electronics. - 2023. - Т. 12. - № 7. - С. 1666.
- Lu D., Wong C.P. (ed.). Materials for advanced packaging. - New York: Springer, 2016. - Т. 181. - 969 с.
- Hermanowski J. Thin wafer handling-Study of temporary wafer bonding materials and processes //2009 IEEE International Conference on 3D System Integration. - IEEE, 2009. - С. 1-5.
- Liu X. et al. Temporary wafer bonding materials with mechanical and laser debonding technologies for semiconductor device processing // Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. - 2017. - Т. 14. - № 1. - С. 39-43.
- Flaim T. Temporary Bonding and Debonding Technologies for Fan-out Wafer-Level Packaging // 3DInCites. - [Электронный ресурс]. - Режим доступа: https://www.3dincites.com/2017/09/temporary-bonding-and-debonding-technologies-for-fan-out-wafer-level-packaging/(дата обращения: 29.11.2023).
- Heyman, K. Fan-Out Packaging Gets Competitive //Semiconductor Engineering. - [Электронный ресурс]. - Режим доступа: https://semiengineering.com/fan-out-packaging-gets-competitive (дата обращения: 21.11.2023).
