Исследование теплового распределения в СВЧ приемо-передающих модулях
Автор: Пяточкин М.Д.
Журнал: Теория и практика современной науки @modern-j
Рубрика: Основной раздел
Статья в выпуске: 4 (22), 2017 года.
Бесплатный доступ
В статье рассматривается компьютерное моделирование тепловых процессов в приемо-передающих модулях (ППМ) в микроэлектронном исполнении. Также приведены результаты исследования влияния конфигурации и материала сквозных металлизированных отверстий в подложке на теплопроводность. В работе при заданной выделяемой мощности с поверхности образца получается распределение температур, установившихся при штатной работе устройства. Исследовано три конструктивных варианта исполнения ППМ, произведено сравнение полной модели ППМ на кремнии и керамике, также проанализированы полученные результаты и сделаны выводы.
Тепловые процессы, свч, приемо-передающий модуль, интерпозер, низкотемпературная керамика
Короткий адрес: https://sciup.org/140271368
IDR: 140271368
Список литературы Исследование теплового распределения в СВЧ приемо-передающих модулях
- DataSheet Micro systems engineering an MST company, «LTCC Substrates», 2014.
- www.lsi.usp.br/~gongora/TEC_ENC/TEC-ENC_12.pdf.
- Красников Г.Я., Волосов А.В., Котляров Е.Ю., Панасенко П.В., Тишин А.С. «Микроминиатюризация приемопередающих субмодулей см-диапазона» // Международный форум микроэлектроника 2016, г. Алушта.
- Costanzo S., Borgia A., et al. «Millimeter-Waves Structures on Benzocyclobutene Dielectric Substrate» // RADIOENGINEERING, VOL. 20, NO. 4, DECEMBER 2011, p.785-789.
