Применение ультразвукового распыления в процессе производства полупроводниковых приборов
Автор: Хмелев Владимир Николаевич, Шалунов Андрей Викторович, Барсуков Роман Владиславович, Цыганок Сергей Николаевич, Сливин Алексей Николаевич
Журнал: Техническая акустика @ejta
Статья в выпуске: т.5, 2005 года.
Бесплатный доступ
В статье исследуются причины, снижающие эффективность одного из основных процессов при производстве полупроводников - химикомеханического полирования (СМР). На основе проведенного анализа и практических экспериментов предлагается возможный путь решения проблемы, основанный на использовании ультразвукового распыления полирующей жидкости. Приводятся технические решения, позволившие разработать ультразвуковой аппарат с возможностью встраивания в существующее оборудование для СМР процесса.
Короткий адрес: https://sciup.org/14316038
IDR: 14316038
Список литературы Применение ультразвукового распыления в процессе производства полупроводниковых приборов
- Joseph M. Steigerwald, Shyam P. Murarka, Ronald J. Gutmann. Chemical Mechanical Planarization of Microelectronic Materials.
- Мощные ультразвуковые поля. Под ред. Л. Д. Розенберга. М., Наука, 1968.
- Теумин И. И. Ультразвуковые колебательные системы. М.: Машгиз, 1959, 331 с.
- Патент РФ № 2141386. Ультразвуковая колебательная система.
- Физические основы ультразвуковой технологии. Под ред. Л. Д. Розенберга М., Наука, 1970.
