Проведение инженерного расчета теплового воздействия элементов электронных плат
Автор: Ефременков Иван Валерьевич, Сорокин Михаил Юрьевич
Журнал: Известия Самарского научного центра Российской академии наук @izvestiya-ssc
Рубрика: Информатика, вычислительная техника и управление
Статья в выпуске: 4-3 т.18, 2016 года.
Бесплатный доступ
В статье проводится работа, целью которой является проведение инженерного анализа в области расчета тепловых показателей электронных плат модуля коммутации с учетом заданных для каждого радиокомпонента мощности. В ходе выполнения работы использовались методы компьютерного моделирования в программном продукте Siemens NX, программные комплексы для проведения инженерных расчетов Ansys Workbench и IcePak, метод конечных элементов. Проведены исследования работы электронных плат в различных температурных условиях. Результатами работы являются температурные показатели на электронных платах, температурные показатели на отдельных радиоэлементах, а также поведение теплового потока внутри и снаружи модуля коммутации.
Тепловой расчет, электронные платы, радиокомпоненты, инженерный расчет
Короткий адрес: https://sciup.org/148204748
IDR: 148204748
Список литературы Проведение инженерного расчета теплового воздействия элементов электронных плат
- Басов К.А. ANSYS и LMS Virtual Lab. Геометрическое моделирование. М.: ДМК Пресс, 2006. С. 240.
- Басов К.А. ANSYS для конструкторов. М.: ДМК Пресс, 2009. С. 248.
- Кандалов П.И. Метод анализа интервально стохастических температурных полей электронных систем//Информационные технологи моделирования и управления. 2014. Т. 86. № 2. С. 131-138.
- Кандалов П.И., Мадера А.Г. Моделирование температурных полей в многослойных структурах//Программные продукты и системы. 2008. № 4. С. 11.
- Мадера А.Г. Моделирование теплообмена в технических системах. М.: Научный фонд «Первая исслед. лаб. им. акад. В.А. Мельникова», 2005.
