Устойчивость электроники к агрессивным средам
Автор: Рыжкова Е.А., Ложкин Н.Д.
Журнал: Международный журнал гуманитарных и естественных наук @intjournal
Рубрика: Технические науки
Статья в выпуске: 1-3 (100), 2025 года.
Бесплатный доступ
Эволюционное развитие архитектуры микропроцессоров зависят от меняющихся аспектов развития технологий, с увеличением плотности кристалла и ростом скорости поведения памяти. С ростом требований программного обеспечения в условиях воздействия высоких и низких температур, радиации, химически активных веществ, механических нагрузок и электромагнитных помех компромиссы архитектуры требуют более глубокого анализа, с учетом влияния уменьшения технологических норм, возможностей развития решений для агрессивных сред и т.д. В научной статье рассмотрены основные конструктивные решения для защиты микропроцессоров, в том числе проведен анализ применения КНИ-технологий.
Микропроцессоры, агрессивные среды, радиационная стойкость, термостабилизация, защитные покрытия, отказоустойчивость, асинхронные схемы
Короткий адрес: https://sciup.org/170208735
IDR: 170208735 | DOI: 10.24412/2500-1000-2025-1-3-216-219
Список литературы Устойчивость электроники к агрессивным средам
- Добак П.И. Анализ и перспективы развития микропроцессорных систем // Актуальные проблемы авиации и космонавтики. - 2017. - №13.
- Кувшинов А.М. Основы микро- и наноэлектроники. Конструкция и технология микросхем: Учебное пособие / А.М. Кувшинов; Министерство науки и высшего образования Российской Федерации, Южно-Уральский государственный университет, Кафедра «Физика наноразмерных систем». - Челябинск: Издательский центр ЮУрГУ, 2019. - 48 с.
- Логинов И.В. Кремний на изоляторе / И.В. Логинов // Eurasia Science: Сборник статей IX международной научно-практической конференции, Москва, 31 мая 2017 года. Том Часть 1. - Москва: Общество с ограниченной ответственностью «Актуальность. РФ», 2017. - С. 170-171.
- Патент № 2350866 C1 Российская Федерация, МПК F26B 25/22. Способ автоматического управления процессом сушки дисперсных материалов с рециркуляцией теплоносителя в аппаратах с активной гидродинамикой: № 2007149211/06: заявл. 26.12.2007: опубл. 27.03.2009 / С.Т. Антипов, А.В. Журавлев, И.М. Черноусов [и др.]; заявитель Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Воронежская государственная технологическая академия.
- Фельдман В.М. Современные российские микропроцессоры с архитектурой SPARC / В.М. Фельдман, В.С. Волин, С.А. Черепанов // Приборы. - 2021. - № 7(253). - С. 26-33.
