Химико-гальваническая металлизация растений и насекомых

Разработаны технологические процессы тонкостенной и толстостенной химико-гальванической металлизации растений и насекомых включающие операции серебрения и меднения. Удалось осуществить металлизацию плохо смачивающихся поверхностей, существенно повысить качество металлизации насекомых и растений за счѐт введения дополнительных операций: повышения смачиваемости и лакирования. Результаты работы могут найти применение для металлизации и других диэлектрических материалов. Проблема качественной металлизации хрупких тонкостенных диэлектрических материалов весьма актуальна. Результаты исследований по данной теме могут найти применение в микроэлектронной промышленности, а также при изготовлении художественных изделий путѐм металлизации растений и насекомых. Are developed the technological processes of the thin-walled and thickwalled chemically- galvanic metallization of plants and insects the including operations silver platings and copper plating. It was possible to carry out metallization of the badly wet surfaces, it is essential to increase the quality of the metallization of insects and plants due to the introduction of the additional operations: increase in the wettability and varnishing. The results of work can find a use for the metallization and other dielectric materials. The problem of the qualitative metallization of brittle thin-walled dielectric materials is extremely urgent. The results of studies on this theme can find a use in the microelectronic industry, and also with the manufacture of artistic articles by the way of the metallization of plants and insects.