Применение фотоотверждаемых оптических клеев для герметизации аналитических микрочипов

Евстрапов Анатолий Александрович Лукашенко Т.А. Тупик А.Н.

Журнал: Научное приборостроение @nauchnoe-priborostroenie

Рубрика: Исследования, приборы, методики

Статья в выпуске: 1 т.20, 2010 года.

Бесплатный доступ

Приведен краткий анализ материалов, применяемых для аналитических микрочипов. Обсуждены методы герметизации микрочипов. Рассмотрены особенности герметизации и физико-химические процессы при использовании фотоотверждаемых оптических клеев. Предложен способ контроля качества герметизации стеклянных микрочипов на основе данных спектральных измерений флуоресценции связующего полимерного слоя.

фотоотверждаемый полимер \ герметизация микроструктур \ микрофлюидный чип \ флуоресцентная спектроскопия

Похожие статьи в разделе Oтрасли промышленности и ремесла для изготовления и обработки различных изделий

Способы спекания, склеивания и химической сварки растворителем при изготовлении полимерных и полимер-стеклянных микрочиповых устройств
Способы спекания, склеивания и химической сварки растворителем при изготовлении полимерных и полимер-стеклянных микрочиповых устройств

Лукашенко Татьяна Алексеевна, Тупик А.Н., Рудницкая Г.Е., Буляница А.Л., Цымбалов А.И., Евстрапов А.А.

Микрофлюидные чипы из стеклянных материалов
Микрофлюидные чипы из стеклянных материалов

Евстрапов Анатолий Александрович, Лукашенко Т.А., Рудницкая Г.Е., Буляница А.Л., Курочкин В.Е., Гусев В.С., Иванов О.Г., Беркутова И.Ф., Савицкая А.А.

Стеклянно-полимерные микрофлюидные чипы для электрофоретического разделения биомолекул
Стеклянно-полимерные микрофлюидные чипы для электрофоретического разделения биомолекул

Буляница А.Л., Посмитная Яна Станиславовна, Рудницкая Г.Е., Лукашенко Т.А., Цымбалов А.И., Евстрапов А.А.

Короткий адрес: https://sciup.org/14264637

IDS: 14264637   |   УДК: 681.7.024

Analytical chip fabrication using photo-polymerization optical adhesives

The paper presents a brief analysis of materials applicable to analytical microchip. Microchip fabrication methods are discussed. Discussion includes the particular properties of bounding by photo-polymerization optical adhesives and physicochemical processes. The method for quality inspection of glass chips bounding based on spectral analysis of polymeric layer fluorescence is proposed.